Laura@viscrehk.com Добро пожаловать в использование VISCRE TECHNOLOGY CO., LIMITED!

категорий продукции >>

Полуфабрикаты: объем рынка полупроводниковых материалов к 2023 году превысит 70 млрд. долл. США

10/29/2022 10:42:58 AM

Апроцессы продолжают продвигаться к однозначному нанометру, передовые материалы играют незаменимую и решающую роль, поскольку они влияют на производительность процессов и стабильность продукции. В последнее время, согласно сообщениям тайваньских сми, по оценкам полумиллиона, в 2023 году размер макаркета, как ожидается, превысит 70 миллиардов долларов.

83179f77-e5b1-45cc-9219-c85dbe75409d.jpg

Председатель комитета по полупроводниковым материалам и директор TSMC Майкл чен заявил, что на данном этапе наиболее приоритетной общей целью полупроводниковой промышленности является дальнейшее продвижение вперед в процессе передовых процессов с помощью инновационных материалов с учетом устойчивого развития. TSMC придает большое значение влиянию качества материала на высокую производительность процессов и построил в прошлом году первый тайваньский центр анализа передовых материалов для мониторинга отбора материалов для передовых процессов и системных интеграционных чипов для постоянной оптимизации производительности процессов, а также для расширения во всем мире с тайванем в качестве центра для дальнейшего содействия устойчивому развитию мировой промышленности.

bd61a0b5-85d7-419c-9c02-5e1a2a941556.jpg

Директор по глобальному маркетингу SEMI и президент тайваня г-н ши-лун цао заявил, что стратегические материалы неразрывно связаны с дальнейшим развитием индустрии и являются ключом к сохранению конкурентных преимуществ в этой отрасли сегодня. С учетом материалов, согласно полуотчету, рынок полупроводников, как ожидается, вырастет на 8,6% в 2022 году, достигнув нового высокого размера рынка в $69,8 МЛРД., из которых рынок ваферных материалов вырастет на 11,5% до $45,1 МЛРД., рынок упаковочных материалов, как ожидается, вырастет на 3,9% до $24,8 МЛРД. Ожидается, что к 2023 году общий объем рынка материалов превысит 70 млрд. долл. США.

Он чжун, вице-президент TSMC по качеству и надежности, сказал: "в условиях сужения ширины линий и возрастающей сложности нарушения закона мура, важно продолжать добиваться наивысшего качества на единицу площади. Для того, чтобы продолжить решение задачи умножения количества кристаллов на единицу площади, использование упаковочных технологий, системной интеграции и даже материалов инновации и ниокр являются важными факторами в продвижении дальнейшего развития передовых технологий».