Радиатор - VISCRE TECHNOLOGY CO., LIMITED

Laura@viscrehk.com

Laura@viscrehk.com Добро пожаловать в использование VISCRE TECHNOLOGY CO., LIMITED!

Все продукты

категорий продукции >>

Загрузите свой BOM

Места：Домой > Продукты > Вентилятор, тепловое управление > Радиатор

Часть #	Производитель	Акции	Даташи	Упаковка / ящик	Описание	Количество
HSB16-404018	CUI Devices	1262	Datasheet	BGA	HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM	- + Немедленный
647-10ABEP	Wakefield-Vette	5312	Datasheet	TO-220	HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1	- + Немедленный
DA-T268-301E-TR	Ohmite	6858	Datasheet	TO-268 (D³Pak)	HEATSINK FOR TO-268	- + Немедленный
580100B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	1001	Datasheet	8-DIP	HEATSINK SLIDE-ON 8-DIP	- + Немедленный
EA-T220-38E	Ohmite	2082	Datasheet	TO-220	HEATSINK FOR TO-220 BLACK	- + Немедленный
WV-T220-101E	Ohmite	426	Datasheet	TO-220	HEATSINK AND CLIP FOR TO-220	- + Немедленный
322605B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	1076	Datasheet	TO-5	HEATSINK TO-5 1.25W H=.25 BLK	- + Немедленный
E2A-T247-38E	Ohmite	1966	Datasheet	TO-247	BLACK ANODIZED HEATSINK	- + Немедленный
530613B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	1115	Datasheet	TO-220	HEATSINK TO-220 BLACK 1.18	- + Немедленный
658-35ABT4E	Wakefield-Vette	2454	Datasheet	BGA	HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE	- + Немедленный
577202B04000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	449	Datasheet	TO-220	HEATSINK TO-220 .500 COMPACT	- + Немедленный
V2032B	Assmann WSW Components	1383	Datasheet	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	HEATSINK CPU FORGED	- + Немедленный
573400D00010G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	6592	Datasheet	TO-268 (D³Pak)	HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD	- + Немедленный
FIT0818	DFRobot	467		Raspberry Pi 4B	BLACK ALUMINUM HEATSINKKIT FOR R	- + Немедленный
658-45ABT3	Wakefield-Vette	31738	Datasheet	BGA	HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE	- + Немедленный
M48079B011000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	143	Datasheet	TO-126, TO-220, TO-247	MAX CLIP HEATSINK	- + Немедленный
HSB17-404025	CUI Devices	180	Datasheet	BGA	HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM	- + Немедленный
374324B00035G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	2754	Datasheet	BGA, FPGA	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE	- + Немедленный
573300D00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	2509	Datasheet	TO-263 (D²Pak)	TOP MOUNT HEATSINK .4 D2PAK	- + Немедленный
501100B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	1292	Datasheet	14-DIP and 16-DIP	HEATSINK 14-DIP/16-DIP	- + Немедленный